表面貼裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。
在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動制造業(yè)發(fā)生變化，市場上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分離功能混合起來的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢。不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn)，徹底改變了只是面向器件的概念，并很有可能會引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。
元器件是SMT技術(shù)的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應用于CSP器件中。
隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢必決定著SMT從設備到工藝都將向著滿足精細化組裝的應用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當今電子制造領域的生產(chǎn)過程中遇到的問題日益增多。
由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準，這就導致了雖然新型封裝可滿足市場對新產(chǎn)品的上市時間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復雜并增加了相應的組裝成本。
可以預見，隨著無源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進入板級組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。
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