公司的研發(fā)設(shè)計團隊,致力于高密度、高性能、高可靠性的PCB板設(shè)計,包括高速板、射頻板、電源板、功率板等。
擁有陶瓷基板、厚膜電路設(shè)計研發(fā)、封裝、工藝優(yōu)化能力和信號完整性仿真、硬件及軟件開發(fā)等能力。
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