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表面貼裝注意事項

a. 微型SMD表面貼裝操作包括:
       1、在PCB上印刷焊劑;
       2、采用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具進行元件放置;
       3、 焊接凸起的回流焊及清潔(視焊劑類型而定)。
b. 微型SMD的表面貼裝優(yōu)點包括:
       1、采用標(biāo)準(zhǔn)帶和卷封裝形式付運,方便操作(符合EIA-481-1規(guī)范);
       2、可使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT拾放工具;
       3、標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝。

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